吳政忠表示，臺灣三大科學園區營業額中，積體電路佔比約71%，未來10年是一個數位科技跟傳統產業結合的時期，疫情催化臺灣這塊發展。 臺灣很幸運的是，未來10到20年的產業競爭中，所有傳統產業都必須要有半導體放在裡面，臺灣掌握晶片技術，等於是掌握大腦。 同時，中芯國際上海臨港基地建設正式啟動，將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目，以此將臨港打造為「東方芯港」，實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈佈局。 使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶片製作。
如今的市場，封裝採用技術與特性已經非常複雜，也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的品質及良率。 積體電路產業全書2025 例如，對於多位全加器來說，其次級模組是一位的加法器，而加法器又是由下一級的及閘、反閘模組構成，與、反閘最終可以分解為更低抽象級的CMOS元件。 如今的市場，封裝採用技術與特性已經非常複雜，也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的品質及良率。
積體電路產業全書: 發展簡史
[16]現代超大型積體電路的整個設計過程中，驗證所需的時間和精力越來越多，甚至都超過了暫存器傳輸級設計本身，人們設定些專門針對驗證開發了新的工具和語言。 8月25日，另一間子公司臺積太陽能股份有公司，因業務發展已不具長期經濟效益，將於八月底結束工廠營運。 將持續提供所有既有客戶的產品保固，並於太陽能工廠結束營運後，邀聘所有廠內約365名同仁至臺積公司任職。 臺積太陽能廠結束營運產生之虧損將於2015年第三季認列完畢。 年底，臺積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠[8]。 在該環節中，微小的半導體材料模組會被臵於一個保護殼內，以防止物理損壞或化學腐蝕。
高階積體電路設計複雜，所需製程步驟繁多；多層金屬連線層技術用以實現大量元件間的有效連線。 當代晶片加工多經歷 300 多道製程步驟；可包含 11 層的金屬導線層。 摻雜過程之後晶圓接受爐內退火或更先進的快速熱退火（ RTA）處理。 電學性質改變目前也包括了通過紫外線製程降低 low-k 絕緣體材料介電常數的技術。 晶圓加工過程與晶圓製造不同，晶圓加工領域的工廠各自遵循本公司特有的生產流程。 同時，先進的加工技術逐年推陳出新，使得生產流程不斷地發生著改變。
積體電路產業全書: 設計的抽象級別
蘇振綱指出，在產業聚焦部分，屏東科學園區會結合既有南科半導體、光電、綠能科技的基礎，屏東科學園區規劃聚焦在智慧農醫、循環經濟綠色材料、太空科技。 嘉義是農工大縣，預計在嘉義科學園區發展智慧農業，結合附近醫院發展精準健康、智慧載具，轉變為智慧科技園區。 根據科技部統計，臺積電營業額在科學園區上半年營業額佔比約34%，媒體關注臺積電在高雄設廠的進度。
- 2003年，臺積電在銅製程出現大突破，代表性的0.13微米自主製程技術亮相，臺積電自此拉大與聯電的距離。
- 一些層標明在哪裏不同的摻雜劑擴散進基層（成爲擴散層），一些定義哪裏額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。
- MCU 又稱為單片微型計算機或者微控制器，是把中央處理器的頻率與規格適當縮減，並將記憶體、計數器、USB、 A/D 轉換、 UART、 PLC、 DMA 等周邊介面，甚至 LCD 驅動電路都整合在單一晶片上，形成晶片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
- 2000年，當曹興誠還在聯家軍的圍城中時，張忠謀就先合併了德碁與世大積體電路，這也造成了世大的張汝京出走對岸，轉戰到中國創立中芯國際。
- 甚至有很多學者認為積體電路帶來的數位革命是人類歷史中最重要的事件。
IC 多采用單片單晶矽作為半導體基質，並在該基質上構建各種複雜電路。 單晶矽材料可由常見的富含二氧化矽的砂石經過提煉獲得， 同時，矽元素僅次於氧元素，是地殼中第二豐富的元素， 構成地殼總質量的 26.4%。 由價格低廉的沙子到效能卓越的晶片，積體電路“點石成金”的製作流程可分為設計、 製造、 封測（封裝和測試） 三個步驟。 從時間角度劃分， 在技術發展的早期，簡單的積體電路受技術規模的侷限， 單個晶片往往只能承載數個電晶體。 過低的電路整合度同時意味著晶片設計過程十分簡單、製造產量極低。 良好的電路設計要求周密的線路規劃，這使得新型的電路設計方法同樣實現了飛速的發展。
積體電路產業全書: 主要服務項目
2019年，美國商務部宣佈新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局覈準的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。 而當時市場研判是針對臺積電，當時臺積電的客戶羣中有百分之十五是華為。 最早的積體電路封裝於扁平的陶瓷管體內，由於其可靠性與較小的體量，在軍事領域被應用多年。
積體電路產業全書: 積體電路業
在微處理器和電腦輔助設計方法出現前，類比積體電路完全採用人工設計的方法。 由於人處理複雜問題的能力有限，因此當時的類比積體電路通常是較為基本的電路，運算放大器積體電路就是一個典型的例子。 積體電路產業全書 在當時的情況下，這樣的積體電路可能會涉及十幾個電晶體以及它們之間的互連線。
積體電路產業全書: 臺灣經濟核武》我積體電路業產值 連6年正成長
一些層標明在哪裡不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪裡額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶矽或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。 中美晶 積體電路產業全書2025 (5483） 暨環球晶董事長徐秀蘭今 日表示，近期太陽能上游材料包括矽料、矽晶圓及電池都面臨價格下跌壓力，讓臺灣… 集邦科技今（20）日公佈第1季全球前十大IC設計公司營收統計，第1季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡… 其中，對外投資1至5月核準件數年減7.2%，但因臺積電（2330）針對美國亞利桑那廠增資35億美元（約新臺幣1,082億元），總投增資金額83.1億美元（約新臺幣2,495億元），年增196.8%。 臺積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有，新晶圓廠也位於上海，同時是該公司總部。 2016年，臺積電在中國大陸的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣佈動工[9]，計畫2018年投產[10]。
積體電路產業全書: 積體電路
2022年2月16日，從披露的JASM股權，投資人之一的SONY，表示將取得JASM不超過20%股權外，電裝也將透過投資入股，取得超過十分之一股權，且將追加導入12奈米及16奈米製程。 2003年，臺積電在銅製程出現大突破，代表性的0.13微米自主製程技術亮相，臺積電自此拉大與聯電的距離。 2000年，當曹興誠還在聯家軍的圍城中時，張忠謀就先合併了德碁與世大積體電路，這也造成了世大的張汝京出走對岸，轉戰到中國創立中芯國際。 1991年，聯電董事會召開前夕，曹興誠提出競業條款，以董事長不得任職兩家同性質公司且必須迴避為由，讓張忠謀不得不辭去聯電董座，兩人的爭霸正式開始。 1997年，臺積電赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。
積體電路產業全書: 發展前景
用於小外形積體電路的鷗翼型封裝與 J-引腳封裝採用優化的引腳間距，使得運用該技術的封裝比等效的 DIP封裝佔用面積少 30-50%，厚度薄 70%。 左圖體現晶圓加工前段製程與後段製程的具體內容；右圖為晶圓上單個 CMOS 模組的縱切圖，從下到上的三個部分符合晶片的三個製程： FEOL 前段製程、 BEOL 後段製程、 Packaging 封裝製程。 例如，常見的光刻工藝先將晶圓表面覆蓋一層化學物質——光刻膠，之後光刻機聚焦、校準並移動印有電路圖的光罩，將晶圓上的選中部分曝光於短波光線下。 由高純多晶矽提純高純單晶矽，主流的製備工藝為“柴可拉斯基製程”：柴可拉斯基製程指製備半導體（如矽、鍺、砷化鎵）、金屬、鹽類、合成寶石等的單晶的晶體生長過程。 儲存晶片一直由 IDM 廠商主導，而且相對於製造工藝， IC 設計在儲存晶片領域起到的作用並不明顯，這裡只簡單介紹 NAND Flash 和 DRAM 兩大儲存市場的現狀。 積體電路是由半導體材料〝矽〞 所製成的，積體電路體積很小，因此得先透過細小的金線和鋁線黏合，然後塑膠製或陶瓷製的外殼，該塊的外部有金屬引腳，可通向內部的電線，實心塊可防止芯片過熱並保持其冷卻。
積體電路產業全書: 積體電路設計
現階段，晶圓製造廠主要生產直徑為200mm 和 300mm 的晶圓。 到 積體電路產業全書 2018 年， 450mm 直徑的晶圓預計可以實現量產。 另外，為保證單晶矽材料純度，晶柱生長的過程通常於惰性氣體（如氬氣 Ar）環境下在惰性反應容器（如石英坩堝）中進行。 由於數字積體電路具有數字運算、邏輯處理的功用，該技術被廣泛應用於現代積體電路晶片製造領域。
積體電路產業全書: 集成電路
隨後陶瓷管體的封裝模式很快進步至塑料管體的 DIP（雙列直插式封裝）。 沉積是指製程中涉及生長、塗覆或將其他材料轉移至晶圓上的步驟。 沉積技術包括物理氣相沉積（ PVD）、化學氣相沉積（ CVD）、電化學沉積（ ECD）、分子束外延（ MBE）、相對先進的原子層沉積（ ALD）以及其他技術。 這是一個充滿控制和處理的世界，因此我們幾乎可以在每個數位設備中找到單晶片、微處理器和處理器的蹤影，一般而言，與微處理器和處理器相比，MCU單晶片的使用頻率更高，根據IC…
積體電路產業全書: 全球前十大IC設計Q1營收與上季持平 本季可望止跌反轉
積體電路的分類方法很多，依照電路屬類比或數位，可以分為：類比積體電路、數位積體電路和混合訊號積體電路（類比和數位在一個晶片上）。 陸資來臺投資今年前五個月也呈現大幅度正成長，覈準件數為12件，較上年同期減少47.8%；投資金額則達到1,275萬美元，較上年同期增加45.6%，主要是從事RFID中介軟體等研發及銷售的香港商永道無線射頻標籤針對臺灣分公司增資2.7億元。 《我國積體電路產業發展之路：從消費大國走向產業強國》是2008年科學出版社出版的圖書，作者是王陽元、王永文。 臺灣今年規劃新設屏東與嘉義科學園區進度，南科管理局局長蘇振綱表示，已經完成可行性評估，預定今年10月完成籌設計畫，如果年底順利覈定的話，明年會展開土地變更、環評等一系列工作，希望2個科學園區有機會2023年開始施工。
由矽石等富含二氧化矽（ SiO2）的礦物資源通過提純得到高純度二氧化矽。 充足的高純度二氧化矽原料與富含碳原子（ C）的煤炭、木炭等反應物被臵於電爐中，在 1900℃的高溫下， 二氧化矽與碳發生氧化還原反應： SiO2 + 2 C → Si + 2 CO， 初步製得矽（ Si）材料。 以Small-Outline Integrated Circuit（英語：Small-Outline Integrated Circuit）（SOIC）爲例，比相等的DIP面積少30－50%，厚度少70%。 積體電路產業全書 這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距爲0.05英寸。 IC由很多重疊的層組成，每層由影像技術定義，通常用不同的顏色表示。 一些層標明在哪裏不同的摻雜劑擴散進基層（成爲擴散層），一些定義哪裏額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。
積體電路產業全書: 臺灣積體電路製造
吳政忠說，看媒體報導才知道，目前臺灣半導體產業會因應變局增加布局，半導體公司要在哪佈局都有自己考量，政府會全力支援。 今年因景氣影響，加上智慧手機銷售較疲弱，前三季積體電路產值年減二． 積體電路產業全書2025 八％；儘管如此，第三季因需求回溫，重拾成長動能，晶圓代工產值年增十二％，由於晶圓代工為積體電路業最主要的貢獻來源，今年下半年恢復強勁成長下，可望彌補記憶體減產空缺，經濟部預估，今年積體電路業產值仍有機會再創新高。 1990 年代，該技術演進至 FCBGA（ 倒裝晶片球柵陣列）封裝。
積體電路產業全書: 積體電路技術產業及技術介紹梳理
數位積體電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、正反器、多工器和其他電路。 這些電路的小尺寸使得與板級整合相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。 這些數位IC，以微處理器、數位訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進位，處理1和0訊號。 僅僅在其開發後半個世紀，積體電路變得無處不在，電腦、手機和其他數位電器成為現代社會結構不可缺少的一部分。 這是因為，現代計算、交流、製造和交通系統，包括網際網路，全都依賴於積體電路的存在。 甚至有很多學者認為積體電路帶來的數位革命是人類歷史中最重要的事件。
積體電路產業全書: 積體電路技術
微處理器採用數位設計方式，採用二進制來輸入數據，且這種設計方式能讓電路密度最大化，確保整體效率達到最高，多用於電腦記憶體（如RAM和ROM），下圖顯示了設計數字集成電路所涉及的步驟。 以前製作出來的電路是由銅線來連接電阻器、電容、電感、電晶體、二極管等電路元件所組成，由於體積龐大的因素，製造小巧型的電器設備根本是不可能的事，只能將電路用於大型的機器上，且不僅不穩定也無法承受碰撞。 大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下，大陸2021年積體電路（IC）產量大增，年增達33.3％，較2020年的16.2％明顯加速。 進入2022年，上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣佈，將投入重金提升當地產業競爭力，完善產業鏈的佈局。
創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調臺積電的成功與臺灣人密不可分，更需要保住和重視臺積電[18]。 張忠謀在10月份的臺灣玉山科技20週慶祝大會暨論壇再次批評美國近來對待臺積電的方式，他更表示520億根本不夠用，即使每年補貼1000億美元以上，也無法在美國建立完整的供應鏈。 1974年時任經濟部長的孫運璿，決定從美國引進積體電路製造工業開始。 孫運璿當時在工研院成立「電子工業研究發展中心」（即日後的電子所），負責積體電路工業的推展。 上一步驟製備的高純多晶矽， 在 積體電路產業全書 1425℃的高溫下熔融於坩堝容器中。 可加入摻雜劑原子如硼（ B）、磷（ P）原子對半導體進行摻雜，以製成具有不同電子特性的 p 型或 n型半導體。
性能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因爲元件很小且彼此靠近。 2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。 積體電路設計（英語：Integrated circuit design, IC design），根據當前積體電路的整合規模，亦可稱之為超大型積體電路設計（VLSI design）[1]，是指以積體電路、超大型積體電路為目標的設計流程。 另外，今年1至5月核準僑外投資件數為938件，較上年同期增加3.1%；在覈準金額部分，投資金額計美金42.7億元（約新臺幣1,282億元），些微衰退0.5%。 針對新南向國家投資，今年前五個月累計投資案較去年增加三成，投資金額達新臺幣577.2億元，年增近一倍，其中以新加坡、越南及馬來西亞投資金額較高。
這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。 總之，隨着外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。 因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。 這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。 最早的積體電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。 商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑料。
積體電路產業全書: 電晶體 — 定義、作業原理、類型
因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁製程（以濺鍍為主）和銅製程（英語：Copper interconnect）（以電鍍為主參見Damascene（英語：Damascene））。 這個步驟不再屬於積體電路設計和電腦工程的範疇，而是直接進入半導體製造製程領域，關注的重心亦轉向具體的材料、元件製作，例如微影、蝕刻、物理氣相沉積、化學氣相沉積等。 成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。
DSP 晶片即指能夠實現數字訊號處理技術的晶片， 近年來，數字訊號處理器(DSP)晶片已經廣泛用於自動控制、影象處理、通訊技術、網路裝置、儀器儀表和家電等領域;DSP為數字訊號處理提供了高效而可靠的硬體基礎。 模擬 IC 積體電路產業全書2025 是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬訊號，模擬 IC 按技術型別來分有隻處理模擬訊號的線性 IC 積體電路產業全書 和同時處理模擬與數字訊號的混合 IC。 模擬 IC 按應用來分可分為標準型模擬 IC 和特殊應用型模擬 IC。 標準型模擬 IC 包括放大器、訊號介面、資料轉換、比較器等產品。 特殊應用型模擬 IC 主要應用在 4 個領域，分別是通訊、汽車、電腦周邊和消費類電子。
該存託憑證專戶僅爲股票交易使用，並非美國花旗銀行通過該賬戶持有臺積電股份，並且非中華民國人士想要持有臺積電的股份必須通過中華民國保管人（custodians）代持[25]。 聯電在1995年後正式放棄了經營自有品牌，走向代工之路，於是聯電有了與IC設計公司合資開設廠的想法。 但凡事總有一體兩面，就在聯電玩著分分合合的遊戲時，臺積電卻固守代工定位，戮力追求製程的技術突破。 該技術在封裝管體的表面鋪設連線節點，因此得以提供比此前封裝技術更多的外部連線（此前的封裝方式只在管體周圍引出接點）。 表面黏著式封裝出現於 80 年代早期，並於 積體電路產業全書 80 年代末期興盛。