去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解，干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，目前主流工艺是干法去胶。 芯源微（21年产量219台）（28nm）为前道涂胶显影设备国内目前唯一供应商，持续技术升级，替代路径清晰。 公司目前产品可覆盖 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF 等工艺，ArFi（浸没式 上海微電子28nm光刻機 ArF）工艺设备也正在研发验证过程中。
英飞凌在收购了 Cypress 之后，补齐了汽车 NOR FLASH 等产品品类，已经形成了从连接通信芯片、新能源汽车的功率芯片到自动驾驶所需的传感器、控制器产品的全套解决方案。 在 MCU 产品上英飞凌形成了针对汽车 OEM 制造商的全套解决方案平台 AURIX，进一步提升客户使用的便捷性。 这款芯片搭载在华为nova 7 SE、荣耀30S等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更高效的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
上海微電子28nm光刻機: 企业
因为这些特点，用碳化硅制作的器件可以用于极端的环境条件下。 42GHz频率的SiC MESFET用在军用相控阵雷达、通信广播系统中，用碳化硅作为衬底的高亮度蓝光LED是全彩色大面积显示屏的关键器件。 当前，电子器件的使用条件越来越恶劣，要适应高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境。 上海微電子28nm光刻機2025 为了满足未来电子器件需求，必须采用新的材料，以便最大限度地提高电子元器件的内在性能。 GaAs、InP等材料适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信、GPS导航等领域。
- 成立于2002年，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。
- 但是当80年代我国芯片技术燃起星星之火时，欧美国家却放宽了技术封锁，物廉价美的洋产品涌入市场，“造不如买”的思想流行起来了，许多新生民族产业包括光刻机和EDA等扼杀在摇篮之中，我国自主研发的芯片走向没落。
- 氮化镓是氮和镓的化合物，此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。
- 主要包括CPU（包括运算器、控制器和寄存器组）、存储器（包括ROM和RAM）、输入、输出I/O接口、定时器、中断系统、特殊寄存器等。
- 这是华为首款采用ARM big.LITTLE架构的八核手机芯片，也是业界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率300Mbps）的SoC。
- 1965年，现在的光刻机巨头ASML还没有诞生，日本的一些芯片巨头也才刚刚进入这个领域，我国基本跟欧美国家是在同一水平线上的。
作为中国大陆芯片制造行业领头羊，中芯国际追赶的对象，实际上只剩下了台积电和三星。 考虑到三星电子并非单纯晶圆代工厂，所以，中芯国际的直接对手，只剩下了老冤家—台积电。 上海微電子28nm光刻機2025 他们既可以自行设计、也能够自行生产芯片，这一类产商被称为IDM厂商，我们比较熟悉的就是Intel和三星。
上海微電子28nm光刻機: 上海微電子28nm光刻機: 上海微電子小躍進 新一代「先進封裝光刻機」交付
自 2013 年以来国内的半导体设备市场规模不断增长，2013 年国内半导体设备市场规模 33.7 亿美元，根据 SEMI 预测，2020 年市场规模预计达 181 亿美元，七年 CAGR 达 27%。 在 2019 年全球半导体资本支出低迷的情况下，国内半导体设备支出仍旧保持了增长态势，市场规模达 134.5亿美元。 除此之外，中国招标网显示雅克科技（002409.SZ）子公司雅克福瑞有21套化学液体注入长江存储补充供应系统。 硅产业子公司上海新昇近期宣布其28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证，作为目前国内唯一一家12英寸大硅片量产企业。
溅射镀膜则利用高能粒子（通常是由电场加速的正离子如 上海微電子28nm光刻機2025 Ar+）撞击固定表面，使表面离子（原子或分子）逸出。 薄膜沉积工艺，是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面的扩散及在适当的位置下聚结，在晶圆上沉积一层待处理的薄膜的过程。 薄膜制备包括沉积法与生长法，其中以沉积法最为常见，涵盖物理沉积（PVD）与化学沉积（CVD）。 等离子体刻蚀机是一种大型真空的全自动的加工设备，一般由多个真空等离子体反应腔和主机传递系统构成。 等离子体刻蚀设备的分类与刻蚀工艺密切相关，其原理是利用低温等离子体中处于激发态的游离基和化学性质活泼的中性原子团，与被刻蚀材料间发生化学反应。 刻蚀技术按工艺分类可分为湿法刻蚀与干法刻蚀，其中湿法刻蚀又包括化学刻蚀与电解刻蚀，干法刻蚀包括离子铣刻蚀、等离子体刻蚀与反应离子刻蚀。
上海微電子28nm光刻機: 光刻机是干什么用的
半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。 硅片制造是半导体制造的第一大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅片，然后提供给晶圆加工厂。 曾有国际知名存储芯片制造商内部人士指出，国内半导体要壮大起来，突破路径极可能是站出来一个带头大哥聚集整个产业链，如同昔日的手机产业。 目前看来，这个国内核心很可能是长江存储，整体设备国产化率较高，有望成为半导体界的‘华为’。 上海微電子28nm光刻機2025 但也应当看到，RAM、存储芯片、摄像头模组仍采用日韩厂商的产品，射频前端模块仍采用美国厂商。 在制造生产环节，晶圆厂台积电的工艺已领先于IDM公司三星、英特尔旗下的工厂。
- 对于8nm制程工艺，国内有制造产生达到了这个水平，待华为海思攻克的双层结构的各种设计难题，待国内8nm制程工艺的水平更成熟、更稳定、更进一步提高，估计华为海思麒麟处理器5G将会王者归来。
- 从 CVD 设备种类来看，PECVD、APCVD 和 LPCVD 三类 CVD 设备合计市场份额约占总市场份额的 70%，仍旧是 CVD 设备市场的主流。
- 就分选机产品结构而言，平移式和转塔式占比最高，转塔式主要测编一体机，技术壁垒较高，应用更加便捷，随着技术持续发展成本下降后占比有望持续提升。
- 薄膜沉积技术用于制造微电子器件上的薄膜，主要是通过物理或化学方法，将适当化学反应源激活，并将由此形成的离子原子等吸附聚集在衬底表面，从而在衬底之上形成一层薄薄的膜，比如二氧化硅薄膜，多晶硅薄膜，金属薄膜等。
- EUV 光刻机是最新的技术应用，其出现原因是随着制程不断微缩，在从 32/28nm 节点迈进 22/20nm 节点时，由于光刻精度不足，需使用二次曝光等技术来实现，设备与制作成本双双提高，摩尔定律失效，晶体管的单位成本首次出现不降反升。
芯片制造需要十几次甚至几十次光刻，所以每次光刻都需要一块掩模板。 上海微電子28nm光刻機 据招股书披露，华特气体在2018年成功拓展长江存储成为其客户，公司3大特种气体产品获得长江存储认证，当年实现销售收入1206.52万元。 2019年上半年，华特气体又获得来自长江存储的1032.13万元销售收入。 在长江存储官网上特别辟有“合作伙伴”一栏，供供应商注册及进行供应商管理。 上海微電子28nm光刻機2025 北方华创（002371.SZ）硅刻蚀机2019年前在长江存储系列招标中仅中标1台，2019年度中标5台；其氧化/退火设备同样加速进入长江存储产线，2019年招标批次中中标23台，较2019年之前的9台增长明显。
上海微電子28nm光刻機: 全球存算一体技术研究及量产情况最新进展（收录于存算一体芯片赛道投资融资分析）
采用台积电7nm制程工艺，CPU包含2颗2.6GHz的A76大核+ 2颗 1.92Ghz的A76大核 + 4颗1.8Ghz的A55小核，GPU为10 core Mali-G76。 华为再次向世界证明自己的实力，据了解，华为找到了麒麟芯片困境方法，即双层结构麒麟芯片，是使用8nm制程工艺。 对于8nm制程工艺，国内有制造产生达到了这个水平，待华为海思攻克的双层结构的各种设计难题，待国内8nm制程工艺的水平更成熟、更稳定、更进一步提高，估计华为海思麒麟处理器5G将会王者归来。 产业链上游：MCU产业链上游可分为原材料供应商和代工厂商。 原材料主要为圆晶以及来自于ARM等的内核授权；代工厂商主要包括台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华虹半导体等。 据行行查分析师反馈，2020年头部的台积电、格罗方德、联电、中芯国际等厂商市占率超过90%，其中台积电市占率高达58.6%。
上海微電子28nm光刻機: 华为坠落——美国制裁华为始末
Fabless公司只负责设计、foundry公司只负责加工。 Fabless（无晶圆芯片设计厂）：这样的公司只设计芯片，不自己制造芯片。 最大的fabless企业有高通、博通、AMD、联发科、搭上人工智能这波热点最近火的不行的Nvidia等等。
上海微電子28nm光刻機: 中国半导体材料产业
其中 Arf 光刻机全部由 ASML供应，佳能主要供应技术难度相对较低的 g线、i 线光刻机及少部分KrF光刻机。 有消息显示，2019年底，华卓精科的浸没式光刻机双工件机台已经刚通过了02专项的CDR里程碑评审，研发和试产基地也完成了建设。 要想打破日本尼康和佳能所垄断的 FPD 光刻机市场格局，仍需要时间。 尼康、佳能 上海微電子28nm光刻機 FPD 光刻技术优势明显，基本垄断了 FPD 光刻机市场，其中尼康份额最高。 本机为电动液压加荷、传感器测力、数字显示力值、打印机打印力值数据、并换算抗压强度。 本试验机符合标准《普通混凝土力学性能实验方法标准》，应手动控制加载速度，并具有加荷速度指示装置、峰值保持、过载保护功能，是建筑、建材、公路桥梁等工程单位试验检测设备。
上海微電子28nm光刻機: 华为麒麟芯片十年回顾：从K3V1到麒麟9000，见证中国芯的崛起
这款芯片搭载在华为nova 5、荣耀9X等机型上，首次采用了华为自研的达芬奇架构NPU，实现了更高效的人工智能计算能力。 上海微電子28nm光刻機 这是华为自主研发的第一款四核手机芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。 这款芯片搭载在华为Ascend D1、D2、P1、P2等旗舰机型上，展现了华为在高端手机市场的竞争力。 在软件方面，谷歌的安卓系统，谷歌在安卓上的基础组件、App，华为手机都不能再使用。
上海微電子28nm光刻機: 上海微電子28nm光刻機: 上海微电子明年量产28nm光刻机？先别急着激动
在国内“做大”的科技公司当中，华为是有动力追求“做强”的，具体的表现之内是华为很早就涉及芯片研发。 上海微電子28nm光刻機 说得难听点，你可以说华为属于矮子里拔将军，但这将军已比矮子同行高了好几个头。 华为自研的芯片主要包括手机的CPU、基带（也称Modem）、WiFi、ISP等；服务器CPU“鲲鹏”，人工智能处理器（也称神经网络处理器NPU）“昇腾”等。
上海微電子28nm光刻機: 中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付
细节上，为全面发展半导 体产业，减少或缩短技术短板，国家制定了一系列优惠政策，大力支持半导体行业发 展。 为积极应对产业转型，国家十分重视半导体产业的发展，在政策、资金、人才都给予 全力支持，全方位推动半导体国产化进程。 国家发布《国家集成电路产业发展推进纲 要》提到国产半导体产业规划进程和各方面支持框架。
上海微電子28nm光刻機: 数据半导体“华为”？揭秘长江存储产业链，一图尽收A股设备材料供应商名单
瑞萨的车规级 MCU 目前已推出了 RH850、RL78 等多个系列产品。 要不被美国制裁所左右，需要国内整个产业链的上中下游共同的奋斗，非一家两家公司可以独力完成。 EDA软件的三个主流厂商都来美国，分别为Cadence, Synopsis, Mento Graphics，三者合计占市场份额超过70%。
上海微電子28nm光刻機: 国产光刻机进度如何？28nm技术问世#国产光刻机#科技第一集
工作原理：通过空气静压主轴带动金刚石磨轮高速旋转，以IN-Feed或CREEP的方式对磨削材料进行物理去除。 CZ 法的原理是将多晶硅硅料置于坩埚中，使用射频或电阻加热线圈加热熔化，待温度超过硅的熔点温度后，将籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、转肩等径等步骤，完成一根单晶硅棒的拉制。 在整个流片过程中，晶圆（wafer）和掩模板（mask）是花费最高的两项。
这款芯片与麒麟9000相比，主要区别在于GPU核心数从24降低到22，其他方面基本一致。 这款芯片搭载在华为nova 7、荣耀30等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。 这是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。 包含2个Cortex-A76核心（主频2.6GHz）、2个Cortex-A76核心（主频1.92GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和Balong 980 LTE Modem。 这款芯片搭载在华为Mate 20、P30、荣耀20等机型上，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
车规芯片生产出来之后，还需要经过严格的专业机构的车规级标准测试，通过之后，才能够应用到汽车上。 所以芯片厂家大多会选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。 车规级 MCU 具有三大认证门槛，认证时间长、进入难度大。 在考虑到芯片上车后还需要认证的时间，整体上车规级芯片从流片到相关车型量产出货可能要 3-5 年时间。 这是华为首款采用16nm FinFET+工艺制程的旗舰手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A72架构的芯片。
预计未来随着研发投 入，中芯国际有望持续缩小与一线厂商之间的差距。 2020 年 Q1，中芯国际合计折算后的 8 英寸月产能高达 47.6 万片。 其中 8 英寸月产 上海微電子28nm光刻機 能为 23.3 万片，环比增加 2.2%，主要是天津 8 寸线扩产；12 英寸月产能达 24.3 万 片，环比增加 10.2%，主要是北京 12 寸 40-28nm、上海 上海微電子28nm光刻機 SN1 先进制程产线扩产。 雖然中國在最先進的EUV光刻機方面起步晚了50年，與國外巨頭存在很大的差距，但在非最先進製程的中高端光刻機方面，上海微電子已經具備自主生產、成熟穩定的產品，並有著較高的市場佔有率。
上海微電子28nm光刻機: 中國 28nm 光刻機年底交付 望突破日荷美封鎖
华为基于高通的骁龙888芯片、778G芯片，向市场推出P50、nova 10等手机，以保手机品牌不会被市场和消费者淡忘；AMD、英特尔保持供货可使华为的PC、x86服务器业务不致中断。 如果一个公司的业务范围涵盖了中游的几个环节，则称它为集成设计制造商（IDM）。 以IDM模式运营的知名公司包括英特尔（美国）、三星（韩国）。 由于芯片产业链是个高度复杂、专业性强、投资巨大的行业，行业选手都力争在某个环节做到极致以取得竞争优势，因此更多的公司选择单独从事某个环节。 中芯国际成为全世界第六家具有 14nm 量产能力的晶圆代工企业，意味着代工格局 上海微電子28nm光刻機 上海微電子28nm光刻機2025 将会重塑。 晶圆制造企业作为半导体产业链的中心枢纽，起到了“锚点”的作用，向 上制定 IC 设计最小尺寸规则，向下拉动设备、材料、封测协调发展和技术迭代。
目前我国面临着同样的困局，国产装备主要布局中低端，在其他光刻机设备上主要依赖进口。 国内光刻机厂商主要为上海微电装备、中电科 48 所、中电科 45 研究所等。 而中电科研究所虽然产出光刻机，但主要集中在离子注入机、CMP、ECD 等设备上，光刻机竞争力较弱。 虽然与国际巨头存在差距，国内还是有不少半导体设备厂商值得关注，比如，在光刻机领域，有上海微电装备、中电科 48 所、中电科 45 研究所等，在刻蚀机领域，有北方华创、中微半导体、金盛微纳科技等，另外还有沈阳拓荆、晶盛机电、长川科技等等。 半导体芯片在制作过程中需要经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻流程最为关键，光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，是整个制造流程工艺先进程度的重要指标。 设备公司通过中芯国际先进制程产线的验证提高认可度，有望带动同行业对国产设 备采购积极性。
EUV 光刻机是最新的技术应用，其出现原因是随着制程不断微缩，在从 32/28nm 节点迈进 22/20nm 节点时，由于光刻精度不足，需使用二次曝光等技术来实现，设备与制作成本双双提高，摩尔定律失效，晶体管的单位成本首次出现不降反升。 从各节点产能布局和营收贡献度来看，先进制程是台积电业绩增长的主要动力。 虽 然 40nm 及以上成熟制程产能占比约 2/3，但是仅贡献不到 40%的营收，28nm 及以 下先进制程以 1/3 产能支撑公司 60%的收入。